在“雙碳”目標引領下，我國新能源汽車、新能源發電行業進入發展快車道，其中作為核心部件的功率半導體市場逐漸呈現出一“芯”難求的局面。

近期，中國IGBT芯片龍頭企業選擇BOTH，負責其大容量壓接型IGBT器件產能擴充項目的潔凈系統建設（F01），該項目的順利實施將幫助客戶更好地滿足市場多元化需求。

根據Yole分析及行業研究機構預測，2025年中國IGBT市場規模將達到458億元人民幣，年復合年增長率（CAGR）達到21%。根據封裝工藝的差別，與傳統焊接型IGBT 模塊相比，壓接型IGBT模塊擁有容量超大，高可靠性、失效短路模式等優勢，更受市場青睞，主要應用在柔性直流輸電、大型工業驅動、能源等高端裝備行業。

上述IGBT龍頭于2017年自主設計與制造了國產大容量壓接型IGBT模塊，實現了國內壓接型IGBT技術“從無到有”的跨越，打破了國外大功率壓接型IGBT的技術和市場壟斷。

作為推動高科技領域產業升級的重要力量，我們深知高標準的潔凈制造環境對于半導體器件良率的重要性。實施該項目，BOTH將依托自身廣泛而成熟的技術與能力，從系統設計到啟動和調試服務，從設備安裝到持續的維護管理，提供全面、集成的解決方案，滿足客戶不斷變化的需求，確保項目成本和進度的確定性以及交付設施的高標準、安全和可持續性，助力客戶提升和擴展業務能力，推動半導體產業的蓬勃發展。