2月27日，全球排名前列的半導體公司和中國化合物半導體龍頭企業在重慶合資設立的碳化硅晶圓廠正式通線。項目預計在2025年四季度實現批量生產，將成為國內首條8英寸車規級碳化硅功率芯片規模化量產線。作為全新打造的國際一流化合物半導體生產基地，通線儀式現場嘉賓云集，公司核心管理層受邀出席活動，共同見證和慶祝這一里程碑時刻。

據悉，該項目計劃總投資約230億元，將建成年產約48萬片的8英寸碳化硅晶圓生產線，主要產品為車規級電控芯片。BOTH參與實施的包括面積達40000平方米的潔凈室和工藝系統，CUB動力以及相關廠務系統等，在客戶及多方的支持下，該項目用時僅16個月就正式通線，創造了一個半導體行業項目建設的奇跡。

“高效交付這一標桿項目，再次印證了BOTH作為高科技產業潔凈系統集成解決方案高價值服務商的領導力。我們兌現了客戶承諾，即加快進度、控制成本并確保安全與質量。”這一里程碑標志著客戶正朝著2025年年底前實現在本地生產8英寸碳化硅的目標穩步邁進，屆時將更好地滿足中國新能源汽車、工業電源及能源等市場對碳化硅日益增長的需求。

自2000年以來，BOTH 一直是半導體行業的主要服務提供商之一，我們集30多年的經驗，為客戶提供全方位的，包括與高科技產業密切相關的潔凈室及關鍵工藝系統技術；我們時刻關注利益客戶所在，把簡單留給客戶，復雜留給自己，并將是否為客戶創造價值作為我們工作的唯一衡量標準，針對客戶不斷變化的需求，量身定制全面和創新的解決方案，始終如一地為客戶帶來項目安全、質量、成本、進度等方面的確定性，致力于每一位客戶的滿意與成功。